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该材料现已实现产业化，其深加工产品在航空航天、电子电气、核能、石油化工等高端领域广泛应用。
蹇锡高院士从分子结构设计出发，开发出如二氮杂萘酮联苯酚（DHPZ）新单体，以此构筑的系列聚合物。
例如，聚合物聚芳醚酮、聚芳醚砜、聚芳酰亚胺等，它们具有扭曲非共平面的结构特点。
这种结构阻碍了大分子链的紧密缠绕，在保持高稳定性的同时降低了结晶度，从而使材料既耐高温又可溶解，综合性能优于传统产品。
而含二氮杂萘酮联苯结构的聚合物具有玻璃化转变温度高、强度高、模量高、耐热性好等优点。
例如在碳纤维复合材料中，聚芳醚腈酮（PPENK）作为界面层材料，可有效提升复合材料在高温下的界面粘合性能和整体耐热性 。
蹇锡高院士的研究成果，在航空航天领域，为飞行器的结构部件、电子设备等提供高性能材料，满足高温、高强度等要求。
另外，在电子电气领域，这些聚合物可以用于制造高性能绝缘材料、电子元件等。
在汽车工业，这些材料可提升汽车发动机周边部件、内饰件等的性能。
总之，蹇锡高院士在众多关键领域，解决了材料“卡脖子”问题。
