第436章 高通震惊，英伟达出手！ (第8/19页)
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“这两个工厂都不适合，星逸半导体需要的是逻辑芯片。”
秦主任看得明白。
数字集成电路中分为几个大类，以存储器、逻辑芯片、微处理器三大类为主。
逻辑芯片主要是CPU、GPU、ASIC（智慧安防，物联网等专用芯片），以及FPGA（现场可编程门阵列）等几大类。
过去存储芯片一家独大，但随着智能手机、智能平板的发展，逻辑IC后来居上，反而成为最高端，最有前途的领域。
像是当下的中芯国际，主要业务就是存储芯片。
而星逸晶圆厂，起步就是逻辑芯片！
起点就比中芯国际高得多，因此也被官方重视得多。
秦主任继续道：“魔都的12英寸晶圆厂投产最晚，工艺却最先进，目前达到了55纳米，甚至45纳米，而且以生产逻辑芯片为主。”
“按理说，魔都晶圆厂最合适。”
