第328章 MWC2012，新品发布会！ (第8/20页)
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可以说，哪怕星逸xphone 3外挂基带，在明年上半年都是无敌的。
至于明年下半年友商骁龙800手机上市，星逸xphone 3落了下风？
同样不是问题！
历时一年半，届时，星逸科技集成基带的旗舰SOC已经研发成功，并且量产。
王逸在明年下半年，大可以推出搭载星逸SOC的xphone 3 pro！
依旧可以和高通800打擂台。
没有德州仪器的芯片工程师，短时间内，星逸半导体肯定干不过高通。
但有了德州仪器的大量芯片工程师，星逸半导体干高通都有希望打个有来有回。
无他，德州仪器团队的CPU研发能力，一向比高通优秀。
但是高通的GPU采用自研架构，比起星逸科技采用的公版架构有时大幅度领先，有时严重翻车……
