第577章 巨额补贴，双十一发布会 (第7/23页)
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“经过几个月的研究，如今大基金完善的补贴标准，全面出台。”
“在补贴方式方面，主要分为以下几种。”
“第一种，股权投资。对于符合条件的优质半导体企业，大基金投入资金，认购企业的股权，成为股东。企业获得资金后，可以用于研发，扩产，并购等。”
“第二种，债券投资。通过债券的形式，按照一定的利息和还款方式，把资金借贷给企业，扶持企业发展。”
“第三种，贷款贴息。大基金对于企业的贷款进行贴息，从而减轻企业的融资成本压力。”
“第四种，项目补助。对于光刻机，光刻胶，大硅片，高端工艺制程等核心技术研发项目和晶圆厂建造等产业升级项目，都给予一定的补助。补助额度，视情况，视进度，视成果而定。”
“第五种，风险补偿。对于尖端核心技术的研发，大基金全力支持，即便失败了，我们也会给于一定的风险补偿。从而杜绝企业的后顾之忧，鼓励半导体巨头放下包袱，攻坚尖端技术！”
……
闻言，众人纷纷点头，这样的安排，自然最是合理。
前三种不说了，优质企业，大基金投资入股，债券投资，贷款贴息，都是应该的。
