第560章 芯片大战爆发，高通亮剑！（月票加更）） (第18/24页)
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雅各布心情大好：“说的对，明年夏国都开始4G，4G时代全面来临，星逸科技的那些3G芯片再强大，都没意义，中端芯片市场，我们能拿下。”
弗兰茨·昆汀继续分析：“接下来，低端维度。我们的骁龙400即将出货，可以抢下一些低端订单。比如2000以下的低端手机，很多都可以用骁龙400。”
“而我们的对手，则是鲲鹏506 SOC。性能的话，不考虑64位加成……嗯……鲲鹏506也比骁龙400强20%左右。”
“但鲲鹏506集成的是3G基带，咱们骁龙400集成4G基带，可以做低端4G手机，这不仅可以补平劣势，还能反杀鲲鹏506这个3G芯片。”
“4G时代全面来临，低端芯片咱们也能干翻星逸科技，理由同上。”
众人纷纷点头，4G就是高通的核心优势！
弗兰茨·昆汀继续道：“最后，第四个维度，入门级处理器。”
“我们的骁龙200也出货了，性能比鲲鹏500差一点点，但也可以外挂4G基带，做入门级4G手机。而鲲鹏500集成的3G基带，只能做入门级3G手机。4G时代全面到来，完全不是我们骁龙200的对手！”
“总的来说，高端芯片我们完败。但中端芯片，低端芯片，入门级芯片，都可以凭借4G优势，干翻星逸科技的同档3G芯片。”
“我们大可以思路打开，扬长避短，暂时放弃拿不下的高端芯片市场，全力拿下中端芯片市场，低端芯片市场和入门级芯片市场。”
